Fem vanlige overflatebehandlingsprosesser Det finnes mange overflatebehandlingsprosesser for PCB-produksjon. De vanlige er varmluftsutjevning, organisk belegg, strømløst nikkel/neddykkgull, nedsenkingssølv og nedsenkingstinn.
Nedsenkingstinnprosessen kan danne en flat kobber-tinn intermetallisk forbindelse. Denne funksjonen gjør at tinn har samme gode loddeevne som varmluftutjevning uten hodepineflathetsproblemet ved utjevning av varmluft; det er ingen strømløs nikkelbelegg for nedsenkingstinn /Diffusjon mellom nedsenking av gullmetaller-kobber-tinn intermetalliske forbindelser kan bindes godt sammen. Dypptinnplaten kan ikke oppbevares for lenge, og monteringen må utføres i henhold til rekkefølgen på dyppetinn.
