Skader på den innebygde prosessoren til kjernekortet er et problem som må tas hensyn til i prosessen med å bruke kjernekortet til sekundær utvikling. Det inkluderer hovedsakelig (men er ikke begrenset til) følgende situasjoner:
(1) Hot-swap periferiutstyr eller eksterne moduler med strøm på, noe som forårsaker skade på den innebygde prosessoren på kjernekortet.
(2) Når du bruker metallgjenstander under feilsøkingsprosessen, vil IO-en bli påvirket av elektrisk stress på grunn av falsk berøring, noe som resulterer i skade på IO-en, eller berøring av noen komponenter på kortet vil føre til en umiddelbar kortslutning til jord, noe som forårsaker relaterte kretser og kjernekort. Skadet prosessor.
(3) Bruk fingrene til å berøre putene eller pinnene på brikken direkte under feilsøkingsprosessen, og den statiske elektrisiteten til menneskekroppen kan skade den innebygde prosessoren på kjernekortet.
(4) Det er urimelige steder i utformingen av den selvlagde bunnplaten, for eksempel nivåfeil, overdreven belastningsstrøm, over- eller undersving, etc., som kan forårsake skade på den innebygde prosessoren til kjernekortet.
(5) Under feilsøkingsprosessen er det ledningsfeilsøking av det perifere grensesnittet. Ledningen er feil eller den andre enden av ledningen er i luften når den berører andre ledende materialer, og IO-ledningen er feil. Den er skadet av elektrisk stress, noe som resulterer i skade på prosessoren ombord på kjernekortet.
2 Analyse av årsaker til prosessor IO-skade
(1) Etter at prosessor IO er kortsluttet med en strømforsyning større enn 5V, varmes prosessoren unormalt opp og er skadet.
(2) Utfør ±8KV kontaktutladning på prosessor IO, og prosessoren blir umiddelbart skadet.
Bruk på-av-giret til multimeteret for å måle prosessorportene som ble kortsluttet av 5V-strømforsyningen og skadet av ESD. Det ble funnet at IO var kortsluttet til GND til prosessoren, og strømdomenet relatert til IO ble også kortsluttet til GND.
